COB焊接方法的詳細說明

板上芯片(ChipOnBoard,COB)的工藝過程：首先是在基底表面上使用導熱環氧樹脂(一般是摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后再將硅片直接安放在基底的表面，熱處理，直到硅片牢固的固定在基底上面為止，隨后再去使用絲焊的方法在硅片以及基底之間直接建立電氣連接。

裸芯片的技術主要是有兩種形式：有一種是COB技術，另外一種則是倒裝片的技術。板上芯片封裝(即COB)，半導體的芯片交接貼裝在印刷的線路板上面，芯片和基板的電氣連接采用引線縫合的方法來實現，并且用樹脂的覆蓋來確保其可靠性。雖然COB是很簡單的裸芯片貼裝技術，但是它的封裝密度遠遠不如TAB以及倒片焊技術。

COB的焊接方法

(1)熱壓焊

利用其加熱和加壓力使得金屬絲和焊區壓焊在一起。其原理就是通過加熱以及加壓力，使得焊區(如AI)發生塑性形變，同時又破壞了焊界面上的氧化層，從而使得原子間產生了吸引力，達到了“鍵合”的目的，此外呢，兩金屬界面的不平整在加熱加壓時可使得上下的金屬相互鑲嵌。此技術一般用為玻璃板上芯片的COG。

(2)超聲焊

超聲焊是利用了超聲波發生器所產生出的能量，然后再通過換能器在超高頻的磁場感應下，迅速的伸縮產生出彈性振動，使劈刀相應的振動，同時在劈刀上面施加上一定的壓力，于是劈刀會在這兩種力的共同作用之下，帶動AI絲在被焊區的金屬化層，如(AI膜)表面迅速的摩擦，使AI絲以及AI膜表面產生出塑性變形，這種形變也會破壞AI層界面的氧化層，使這兩個純凈的金屬表面緊密的接觸達到原子之間的結合，從而形成焊接。主要焊接的材料是鋁線焊頭，一般為楔形。

(3)金絲焊

球焊在引線鍵焊之中是最具代表性的一種焊接技術了，因為現在的半導體二、三極管封裝都是采用的AU線球焊。而且它的操作比較方便、靈活，焊點也比較牢固(直徑為25UM的AU絲的焊接強度一般是0.07～0.09N/點)，也無方向性，焊接的速度最高可達15點/秒以上。金絲焊也稱熱(壓)(超)聲焊，主要的鍵合材料為金(AU)線焊頭為球形故也叫球焊。